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提供一站式全方位的高端LED產品解決方案
芯片級封裝CSP2121,采用晶能自主研發的FlipChip,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,制成尺寸小、單面出光的白光LED。可替換陶瓷及EMC產品,在戶外及大功率運用具有超高性價比。 ?
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