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陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TG3采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。?
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =85 ℃，IF=350mA)? | |||
| 常規色溫 /K | 典型顯指 | 亮度等級/ 最小光通量 (lm) | |
| S5 | S6 | ||
| 172~182 | 182~200 | ||
| 3000 | 70/80 | ● | ● |
| 3500 | 70 | ● | ● |
| 4000 | 70/80 | ● | ● |
| 5700 | 70 | ● | ● |
| 6500 | 70 | ● | ● |
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規格書：
LBQ3-70-80_049 ?TG3_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
TF3&TG3&TK&TH&KH&TF-Blue&TH-Blue 3D.zip
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1XGkgx8v-sDmQZvHDaO-aIw?pwd=h9ei?
提取碼：h9ei?
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