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可以滿足安防領域不同角度需求
采用大功率35mil?紅外芯片，利用大功率陶瓷封裝技術（陶瓷基板+硅膠透鏡），實現高導熱率和耐大電流性能，同時擁有獨特的光學設計和全系列角度（30°、50°、60°、80°、90°、120°、160°），可以滿足安防領域不同角度需求。
高導熱氧化鋁陶瓷基材
耐大電流封裝技術
獨特的光學設計
更好的散熱、低熱阻
大功率陶瓷封裝，多角度光學設計
35mil紅外芯片
尺寸：3.5x3.5mm
支持表面貼片技術（SMT）
熱電分離焊盤設計
| 電性參數：(T solder pad =25℃)? | |||||||
| 產品型號 | 峰值波長? ? ?(nm) | 總輻射能 (mW) | 電壓 (V) | 指向性 (degree) | 電流? (mA) | LED高度 | |
| Typ.?? | Max.? | ||||||
| IDP8530K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 30° | 700 | 3.30mm |
| IDP8550K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 50° | 700 | 3.05mm |
| IDP8584K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° | 700 | 2.60mm |
| IDP85120K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 80° | 700 | 2.45mm |
| IDP85130K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 90° | 700 | 2.25mm |
| IDP85120B | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 120° | 700 | 2.20mm |
| IDP85140K | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 160° | 700 | 1.40mm |
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