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陶瓷基板導(dǎo)熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設(shè)計(jì)，可大電流驅(qū)動
HF產(chǎn)品是2525平面封裝燈珠，采用了公司創(chuàng)新研發(fā)的White Light-LED 芯片技術(shù)，該技術(shù)極大地解決LED封裝光源企業(yè)長期面臨的色區(qū)命中率和良率的問題，并使成本進(jìn)一步降低。因在制程中無需在封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行熒光粉涂覆，工藝進(jìn)一步簡化。HF產(chǎn)品出光光型可以形成漂亮的“朗伯球型”，在光學(xué)設(shè)計(jì)者眼中，HF是一個(gè)完美的點(diǎn)光源出光產(chǎn)品。
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：2.5mmx2.5mmx0.75mm
根據(jù)ANSI標(biāo)準(zhǔn)分檔
適于SMT貼片
發(fā)光角度：120°
包裝：最大2000顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| S2A | S3A | S4A | S5A | S6A | ||
| 140 | 150 | 160 | 170 | 180 | ||
| 7500 | 70 | ● | ● | |||
| 6000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
| 100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
| 1800 | / | ● | ● | ● | ||
室內(nèi)外照明
移動照明
車用照明
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_058 ?HF_Data Sheet ?A02.pdf
CAD(3D):
光學(xué)文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1Mf_WtHJVaUvTb0lVnjB5Bg?pwd=f6j5?
提取碼：f6j5?
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