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陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設(shè)計，可大電流驅(qū)動
HM產(chǎn)品是3535平面封裝燈珠，采用公司自主研發(fā)的White light-LED Chip技術(shù)實現(xiàn)，可大電流驅(qū)動，最高可至3000mA, HM產(chǎn)品在后續(xù)封裝過程中無需進行熒光涂敷，開然具有朗伯形貌發(fā)光，同時因特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計，亮度也比同類的產(chǎn)品高，同時HM熱阻低，芯片間距小，方便二次光學。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx0.9mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25℃，IF=1050mA)? | ||||||
| 常規(guī)色溫 /K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| V5 | V6 | V7 | V8 | V9 | ||
| 460 | 480 | 500 | 520 | 550 | ||
| 7500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 3500 | 70 | ● | ● | ● | ||
室內(nèi)外照明 ?
移動照明 ?
車用照明
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_059 ?HM_Data Sheet ?A04.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/19HvbdD4BbGLFIsnyXc813Q?pwd=unq3?
提取碼：unq3?
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