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陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
TF3采用陶瓷基板導熱系數高，特殊共晶技術使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光膜片工藝，特殊設計光學透鏡封裝。??
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.30mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數： (T solder pad =25 ℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| P1 | Q1 | R1 | HB | W15 | ||
| 160 | 170 | 180 | 190 | |||
| 3000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5000 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 5700 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 6500 | 70 | ● | ● | ● | ||
| 常規色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| L1 | L2 | L3 | L4 | L5 | ||
| 100 | 110 | 120 | 130 | 140 | ||
| 1800 | / | ● | ● | |||
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
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