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陶瓷基板導熱系數(shù)高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅(qū)動
TF2采用陶瓷基板導熱系數(shù)高，特殊共晶技術(shù)使其具有低熱阻的特性，散熱性能良好，可靠性高；焊盤采用熱電分離設計，可大電流驅(qū)動。獨特的光學透鏡，朗伯形貌發(fā)光，使得客戶更容易進行二次配光。??
藍寶石倒裝芯片，熒光粉噴涂工藝，特殊設計光學透鏡封裝。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.33mm?
根據(jù)ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大1000 顆/卷
| 電性參數(shù)： (T solder pad =25℃，IF=350mA)? | ||||||
| 常規(guī)色溫/K | 典型顯指? | 亮度等級 / 最小光通量 (lm) | ||||
| S2 | S3 | S4 | S5 | S6 | ||
| 156 | 164 | 172 | 182 | |||
| 3000 | 80 | ● | ● | ● | ||
| 4000 | 70 | ● | ● | |||
| 6000 | 70 | ● | ● | |||
路燈 ?
隧道燈 ?
工礦燈
規(guī)格書：
LBQ3-70-80_046 ?TF2_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1QXesTnh5tasCUdqA6mJvvg?pwd=j7s8?
提取碼：j7s8?
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