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高性價比、高亮度、高可靠性
在滿足2.5-3W功率的同時，做到小發光面（2mm以內）。和傳統背光用到的EMC3030燈珠相比，CSP燈珠發光面更小，燈珠高度更低，進行透鏡的二次配光時，CSP有明顯的優勢。目前晶能的多個型號CSP已獲得多家TV行業頭部客戶的認可。
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學設計
發光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色漂小
芯片級封裝，高亮度，高可靠性?
尺寸：1.7mmx1.7mmx0.35mm
單面發光?
適于SMT貼片?
發光角度：120°?
| 電性參數： (T solder pad =25℃，IF=800mA)? | ||||||||
| 典型CIE? | 典型電壓/V | 亮度等級 / 光通量 (lm) | 主波長/nm | |||||
| DE | DF | FF | AG | BG | CG | |||
| (0.27,0.24) | 3 | 320~330 | 330~340 | 340~350 | 350~360 | 360~370 | 370~380 | 445~455 |
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