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陶瓷基板導熱系數高，倒裝芯片，金錫共晶，熱電分離設計，可大電流驅動
PM產品是7070平面封裝系列產品,PG LED器件內置多顆大功率芯片，采用靈活地電路設計方式，可實現“6V 或 12V”終端驅動應用要求。在高端移動照明中要求的光斑投影均勻性（無光斑投影“十字暗區”現象），有極佳的表現。同時，PG導熱系數＞170W/K，耐大電流封裝技術（額定工作電流高達：1400mA），高亮度出光產品（產品典型工作電流下：亮度可達1200lm）且其色區命中率可達98%以上。
陶瓷封裝，高亮度，高光效?
尺寸：7.1mmx7.1mmx1.2mm?
根據ANSI 標準分檔?
適于SMT 貼片?
發光角度：120°?
包裝：最大700 顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA)? | |||||
| 常規色溫/K | 典型顯指 | 亮度等級 / 最小光通量(lm) | |||
| HFE | HFF | HFG | HFH | ||
| 1800 | 1920 | 2040 | 2180 | ||
| 6000 | 70 | ● | ● | ● | |
室內外照明 ?
移動照明 ?
車用照明
規格書：
LBQ3-70-80_061 ?PM_Data Sheet ?A03.pdf
CAD(3D):
光學文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/15Zl2RBzco5imN78Ds6OEEA?pwd=zvrm?
提取碼：zvrm?
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